DIP. Вырезать или выпаять?
Как поступить, если очень нужна микросхема, ее нет на радиорынке, но есть у Вас в «закромах» запаянная в двусторонне фальгированный текстолит? Кстати, что Вы делаете, если вам нужно выпаять микросхему в DIP корпусе (используете отсос или поглотитель олова)? Я Вам расскажу, свой способ, как легко за 3 минуты выпаять (в моем случае вырезать) DIP микросхемы.
Берете печатную плату, на которой находится необходимая Вам микросхема, берете гравер (дремель), дисковый абразивный режущий круг (насадка на гравер) и начинаете максимально близко к ножкам микросхемы вырезать перпендикуляр вокруг всех выводов.
После берете получившуюся конструкцию и начинаете делать на оставшемся текстолите надрезы параллельно каждому выводу, задевая при этом олово, но, не касаясь ножки DIP микросхемы.
Затем смачиваете при помощи кисточки глицерином все ножки и начинаете выпаивать, как бы выталкивая ножки жалом паяльника, делая движения от центра к образовавшимся канавкам. Так проходите все ножки DIP микросхемы. Процедура не сложная и занимает минимум времени.
После выравниваете ножки DIP микросхемы, и она как новенькая. 8-)
Преимущества данного метода: а) скорость (2-3 минуты максимум); б) отсутствует перегрев микросхемы; в) количество ножек не ограничено; г) можно использовать при одно и двусторонне фальгированном текстолите, а также на многослойных печатных платах.
Недостатки: можно использовать только в том случае, если печатная плата больше не будет использоваться.
LOL А зачем мудрить то?Я уже несколько лет пользуюсь Медицинской иглой от шприца для микры двух видов 1-от обычного (зеленая игла)она тоньше,2-от инсулинового шприца(игла тоже зелёная но чуть потолще) и третья средняя (у меня красная игла) от одноразовых капельниц(наборчик 20 деревянных стоит) ну и четвёртая толстенная была от иглы больничной капельницы ну где втыкают в банку.Дальше просто,в тисочках с незначительнм усилием зажимаем иглу(лучше с мягкими вставками)чтобы по диаметру не перекосилось и стачиваем надфилем остриё сбоку,так быстрее.Ну и потом иглой например булавочной засунуть внутрь отверстия и убираем заусенцы чтобы детали одевало и не срезало.Потом на плате наносите спиртоканифолькой или ЛТИ-120(глицерин гидроскопичен в микропорах отверстий остаётся,не спорьте!)и вставляем в начало контакта иглу и нагреваем припой и паралельно одеваем до конца иглу ,не бойтесь,пролезет.И так со всеми контактами.С выводами потолще тот гимор бывает,например конденесатор хороший а контакты загнуты(особенно уязвимы крупные электролиты или мелкие керамические или транзисторы перегреете)берем значит среднюю (красную) иглу также смачиваем,вставляем уже сбоку и нагреваем,паралельно при разжижений выравниваем контакт и переходим к следующему контакту и так далее.Потом просто без иглы спокойно выпаиваем.А супер крупная валялась пока не потерялась,я её разок применил для чего то.Вот и всё!А вы про дремль говорите,мазохизм какой то...И цена-закачаешься...И на втором фото микру здорово погнули,а контакты то хрупкие.В целом складывается ощущение что вы этот бесполезный дремль скрыто рекламируете,прошу не обижаться!
Если денег не жалко купите хороший оловотсос!И по цене намного дешевле дремля.Он нужен только в одном случае-при вырезаний окошек но можно и обойтись без дремля.Почитайте в инете.
Чем нагреваете припой? Паяльным феном?
"Дремель" - это слово некоторые используют вместо "гравер", так что о рекламе и речи нет.
А гравер, как не судить многофункционален и очень полезен!
Припой паяльником любым нагреваете,только не феном.Я же писал что поочерёдно втыкают иглу в микру в каждую ножку таким макаром порще освобождаете ножки.Ну если не снимается можно микру поддеть с небольшим усилием,но эсти и это не поддаётся ищите где плохо высвободили ножку шевелением микры.А про дремль,пусть каждый останется при своём мнений,так проще не ругаться YH
Ладно,потом видео сниму и выложу как это делается,только вот куда?На ютубу,и сколько туда байтов можно поместить в формате AVI,и под какой размер?Но в течений неделий только обещаю выложить.
Если есть желание, подготовьте описание процесса выпайки, пару фотографий, видео. Я размещу статью от Вашего имени. Когда будет готов материал, сообщите мне, я расскажу как мне его передать.
Хорошо.Как будет время так и сделаю,в течений недели как обещал.
YH Вот как я и обещал видео на ютубе сделал, если надо побольше размерчиком то здесь берите,только не для размещения на сайтах! Приятного просмотра!,только озыучка желает лучего,приболел малость,да и младший капризничал. :`(
Спасибо, действительно познавательно!
Да незачто!Просто есть решения попроще.
Удачи! 🙂
Пересмотрел видео более внимательно и заметил такую вещь, что все платы с фольгой только на одной стороне. Данная методика "Иглоукалывания" 🙂 также эффективна для многослойных плат?
Данной технологией извлечения ИС пользовался лет 15 назад. Эффективна при односторонних платах. При двухстороннем (с металлизацией) не всегда хорошо прогревает обратную сторону. Или перегрев. Использовал иглы от многоразовых советских шприцев - металл лучше. Были случаи облуживания других игл. При прокручивании иглы иногда иногда отламываются ноги, остаются верхние огрызки. Сейчас извлекаю ИС с ненужной платы сл. образом - вырезаю ножницами по металлу по типу как гравером, на наждаке срезаю лишний материал до ножек микросхемы, затем паяльником (если требуется) как в первом посте. Перегревов и обломов еще не было. Времени - минут 5-10 в зависимости от кол-ва ножек и аккуратности.
sluki, Вы правы. Недавно пытался выпаять "игловым" способом DIP микросхему и столкнулся с тем, что отверстия были равны толщине ног микросхемы, соответственно иглу просто невозможно было просунуть в них. Пришлось применять оловоотсос.
Доброго вечера всем! Я выпаиваю микросхемы с помощью строительного фена (станции не имею с феном), вылазят "на УРА"! Не одной радиодетали, выпаянной таким образом на моей практике не было испорчено. Многослойные платы тоже не проблема (часто выпаиваю радиоэлементы с материнских плат).